
无尘车间的构建是通过系统化的工程设计、精密设备集成和严格管理实现的,核心在于控制空气中的微粒浓度。其构建逻辑可分为以下关键环节:
洁净度分级设计
依据ISO 14644标准确定洁净等级(如百级/ISO 5级至十万级/ISO 8级),洁净车间不同区域按功能划分洁净区、准洁净区和辅助区,通过压差梯度(10-15Pa)维持气流单向流动,防止外部污染侵入。
材料与结构设计
墙体采用抗菌防静电彩钢板,地面用防静电环氧自流平(电阻值10⁶~10⁹Ω),接缝处圆弧处理避免积尘死角。天花板满布FFU风机过滤单元,形成垂直层流环境。
多级过滤
初效过滤器:拦截大颗粒物(如毛发、昆虫)
中效过滤器:捕获细小悬浮颗粒及部分细菌
高效过滤器(HEPA):过滤≥0.3μm微粒效率达99.97%
超高效过滤器(ULPA):用于尖端领域,过滤≥0.1μm微粒效率99.999%。
动态环境控制
空调系统维持温湿度波动±1℃/±5%RH,换气次数≥25次/小时(万级车间),部分半导体无尘车间需超500次/小时。
人员管理
进入无尘车间需穿戴无尘服、口罩、手套,经风淋室高速气流除尘;净化车间内限制行动幅度避免扬尘。
物料与设备管控
物料经无尘包装,通过传递窗消毒转移;设备选用低发尘型号,定期维护防污染。
工业清洁保障
采用全吸式扫地机等设备(粉尘回收率≥99.9%),杜绝清洁过程中的二次污染。
无尘化施工
安装隔断、吊顶及净化设备时采用密封工艺,全程监测尘埃粒子,避免交叉作业污染.
智能监控系统
集成传感器网络实时监测颗粒物、压差、温湿度,部分车间引入AI预测性维护.
关键提示:电子/医药车间需额外注重防静电(如地面导电处理)和微生物控制;高端半导体车间可能需配置隔振系统(振动速度<1μm/s)及AMC化学过滤器.
通过上述净化工程技术叠加管理闭环,无尘车间可实现从微粒隔绝到动态净化的全流程控制,满足精密制造的环境需求。